Закріпивши за собою статус «народного» вибору для продуктивних систем, Core i5-13400F забезпечує оптимальний баланс ціни та можливостей. Цей чип 13-го покоління Raptor Lake поєднує передову гібридну архітектуру з гнучкістю вибору компонентів, що робить його основою для потужного та збалансованої збірки.
В основі високої продуктивності Intel Core i5-13400F лежить техпроцес Intel 7 і продумана архітектура, націлена на ефективність у змішаних сценаріях. Процесор розроблено для платформи з сокетом LGA1700, що забезпечує сумісність із материнськими платами на чипсетах 600-ї та 700-ї серій. Збільшений до 20 МБ кеш L3 прискорює доступ до часто використовуваних інструкцій, підвищуючи загальну швидкість відгуку системи.
Intel Core i5-13400F використовує гібридну архітектуру, поєднуючи два типи ядер для оптимального розподілу завдань. Процесор містить 10 ядер і обробляє 16 потоків. Шість продуктивних P-ядер (Performance-cores) працюють на високій частоті до 4.6 ГГц і беруть на себе основне навантаження у вимогливих застосунках та іграх.
Чотири енергоефективних E-ядра (Efficient-cores) обробляють фонові процеси і нескладні завдання, знижуючи загальне тепловиділення і споживання енергії в режимі простою. Така схема забезпечує високу швидкість при піковому навантаженні й економічність при повсякденному використанні.
Одна з ключових переваг платформи — підтримка двох стандартів оперативної пам’яті: DDR4 і DDR5. Це дає гнучкість під час планування збірки та бюджету:
Така гнучкість робить рішення купити Intel Core i5-13400F стратегічно вигідним, оскільки чип адаптується під різні фінансові можливості без втрати потужності.
Завдяки 10 ядрам і високій тактовій частоті процесор впевнено справляється як з геймінгом, так і з ресурсомісткими робочими програмами. Процесор відмінно проявляє себе в поширених сценаріях:
Цей баланс потужності та ефективності закріплює за процесором Intel Core i5-13400F звання універсального процесора, здатного стати надійним центром сучасної ігрової або робочої станції.
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 2500 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake |
| Серія | 13 Gen |
| Мікроархітектура | Raptor Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 25751 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
Плата B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 створена для забезпечення широких можливостей підключення, універсальних інструментів та зручного Wi-Fi рішення для геймерів, які шукають комплексний досвід. Завдяки 2,5G LAN, Wi-Fi 6E, підтримці DDR4, можливостям PCIe 4.0 та двом роз'ємам M.2 вона оптимізована для процесорів Intel® Core 14-го/13-го/12-го покоління.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5333 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 5 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 5 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2490 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x8 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Довжина відеокарти | 199 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
TORX Fan 4.0 Zero Frozr Afterburner |
| Особливості | Extreme Performance: 2505 MHz (MSI Center) |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Cooler Master GX II Gold 750 – це новий стандарт довговічності та ефективності в лінійці блоків живлення Cooler Master. Цей блок, сертифікований за стандартом 80 Plus Gold, демонструє ефективність рівня Titanium при невеликих навантаженнях у тесті на 115 В. Завдяки напівмостовій схемі APFC LLC і конструкції DC-to-DC, GX II Gold отримав сертифікат ефективності 80 Plus Gold з високою продуктивністю. За замовчуванням режим з нульовою швидкістю обертання знижує рівень шуму та покращує розсіювання тепла. У поєднанні зі стандартним кабелем ATX 3.0 12VHPWR із міцним 90-градусним роз'ємом, що економить місце, GX II Gold є потужним пристроєм.
Покращені теплові характеристики
Шестигранна кришка вентилятора з максимальним всмоктуванням 80% повітряного потоку і спеціальний тепловідвід синхронного випрямляча забезпечують покращену теплову продуктивність.
Підтримка ATX 3.0 і довговічний кабель 12VHPWR
Включає підтримку ATX 3.0 і 90-градусний кабель PCIe 5.0 12+4pin (12VHPWR), що забезпечує нижчу температуру, підвищену довговічність і безпеку.
Безшумна робота вентиляторів у режимі нульових обертів
Режим за замовчуванням з нульовою швидкістю обертання автоматично вмикає вентилятор, коли ПК досягає певної температури.
Основний конденсатор японського виробництва
Великий, якісний японський основний конденсатор відрізняється зниженим рівнем пульсацій і підвищеною надійністю.
Повністю модульна кабельна система
Ефективно зменшує захаращеність, збільшує повітряний потік і покращує загальну ефективність і теплові характеристики.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 24 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) SIP (Захист від стрибків струму та напруги) USB 10P Connector |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 4000 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | FRGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 6 шт |
| Можливість встановити додаткові вентилятори | Без можливості встановити додаткові вентилятори |
| Можливість встановити СРО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 305 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 480 x 370 x 210 |
| Габарити в упаковці | 530 x 425 x 265 |
| Вага | 5.42 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Високопродуктивні теплові трубки
Чотири 6-мм теплові трубки із нікелевим покриттям. Надзвичайно тонко збалансовані характеристики PALADIN 400 допомагають перевершити межу продуктивності рядового кулера з 4 тепловими трубками.
H.D.T 3.0
Покращений теплопровідник швидше відводить тепло від процесора.
Велика площа теплової поверхні
56 шт. алюмінієвих ребер з площею теплової поверхні близько 6600 см?, що набагато більше, ніж у інших кулерів з 4 тепловими трубками.
Інновація
Унікальний 130-мм вентилятор із динамічним підшипником. Повітряний потік досягає 81 фут3/хв при 1600 об/хв.
Металеві монтажні кріплення з простою установкою
Модернізовані металеві монтажні комплекти підтримують популярні платформи INTEL/AMD.
Термопаста
Теплопровідність термопасти, що входить до комплекту: 12.8 Вт/(м-К).
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 130 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 400–1600 |
| Максимальне TDP | 200 |
| Рівень шуму | 29 |
| Повітряний потік | 76.85 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 157 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.46 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 157 x 130 x 25 |
| Вага | 700 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии